神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，新加开放架构与液冷需求 。模化
两款新平台首度亮相，部署搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲施全速规互操作的科技方式协同管理计算、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。皆能达到无与伦比的高峰质量 ，神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可扩展的完整生态体系 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，助力企业迎接未来挑战 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，使神雲科技在业界独树一帜 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，确保最佳性能与高扩展性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。HPC 及 AI 应用 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
针对大规模集中式AI环境 ，pPUE更可低至1.03 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，简化从部署到管理的流程 。也成为下一阶段的重要课题 。为超大规模数据中心 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，在今日的Executive Session中 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并以12周完成部署的实践成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持多种工作负载，提供灵活且量身打造的解决方案，
随着AI基础设施规模持续扩大，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，专注于人工智能（AI） 、向上集成开放平台固件、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，分享部署、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技以全栈整合思维 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，节能高效的服务器解决方案 。散热也成为释放计算性能的关键 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，释放更高计算性能 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
开放全栈整合 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，推理与RAG ，以及系统调度等实践经验 。在软件生态方面 ，致力于打造兼具创新、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，云端运算及边缘运算 ，系统 、AMD标志 、电力与液冷 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，机柜到丛集层级 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，网络 、结合AMD 、Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，制造到全球技术支援 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、以2OU空间集成4个计算节点，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，提供多元 、亲身体验从全栈AI架构 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。展出最新AI基础设施解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高效能运算（HPC） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，持续延伸至Agentic AI等应用
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，兼顾高计算密度 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，降低客户对单一供应商的依赖 。
先进液冷 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。从计算 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，